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美股新闻及评论
传博通(AVGO.US)寻求最多1,000亿美元融资 用於AI晶片交易项目
2026年08月21日 09:19
《彭博》引述消息人士报道,博通(AVGO.US)正洽商超过600亿美元的贷款,为一项可让Anthropic及其他公司受惠的AI晶片融资交易筹集资金。

据悉,拟议的方案包括一笔介乎600亿至700亿美元的高级担保贷款,博通将担保部分高级债务,以及一笔约为300亿美元的次级债务,令总融资规模增至最多1,000亿美元。

随着科技公司寻求自行开发晶片以减少对Nvidia(NVDA.US)的依赖,博通在协助Alphabet(GOOGL.US)及Meta(META.US)等公司设计定制晶片方面发挥着关键作用,而博通亦与Anthropic及OpenAI签有晶片供应协议。

报道称,黑石集团(BX.US)及阿波罗全球管理(APO.US)正与博通洽谈参与是次融资。(mn/u)~


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